Koekytkentälevy
Koekytkentälevy tai koekytkentäalusta (engl. breadboard) on levy, jolla voi testata elektronisia kytkentöjä tarvitsematta juottaa komponentteja. Levyllä on suuri määrä pieniä reikiä standardin 2,54 millimetrin välein (0,1 tuumaa), joissa on kontaktipinta ja joihin liitettävien komponenttien johtimet painetaan. Reiät on jaettu ryhmiin ja kunkin ryhmän reikien kontaktit on levyn sisällä yhdistetty toisiinsa sähköisesti. Liitettävien komponenttien johtimet tai kytkentänastat sijoitetaan eri ryhmiin, jolloin niiden välille voidaan kytkeä muita komponentteja tai hyppylankoja. Koekytkentälevyn reunoilla voi olla pitkiä reikäryhmiä esimerkiksi virransyöttöä varten.
Levyjä on saatavana eri kokoisina ja pinnien määrä vaihtelee. Pieniä levyjä saattaa olla mahdollista yhdistää, jolloin pinnien määrä kasvaa. Koekytkentälevyjä voi käyttää moneen kertaan. Koekytkentälevyn avulla onkin hyvin helppoa kokeilla yksinkertaisia kytkentöjä ja kytkentöjä on helppo muuttaa.
Vaihtoehtoinen alusta kytkentöjen testaamiseen on reikäpiirilevy, johon osat kiinnitetään juottamalla.