AMD Zen
Zen on koodinimi AMD:n suorittimien mikroarkkitehtuurille, jota käytettiin ensimmäistä kertaa yhtiön Ryzen-tuotesarjan prosessoreissa helmikuusta 2017 alkaen.[5] Arkkitehtuuri on suunniteltu puhtaalta pöydältä edellisen sukupolven Bulldozer-arkkitehtuurista poiketen.[6] Zen-ytimet pystyvät suorittamaan enemmän käskyjä kellojaksoa kohden hyödyntämällä SMT-arkkitehtuuria, jolloin jokainen ydin kykenee suorittamaan kahta säiettä samanaikaisesti.[7] Zen-pohjaiset suorittimet käyttävät AM4-suoritinkantaa ja DDR4-muistia.[7] Vuonna 2022 julkaistut Zen 4 -arkkitehtuurin suorittimet käyttävät AM5-suoritinkantaa sekä DDR5-muistia.[8]
| AMD Zen | |
|---|---|
 |
|
| Kehittäjä | AMD |
| Valmistaja |
GlobalFoundries TSMC |
| Julkaisu | 2. maaliskuuta 2017[1] |
| Käskykanta | AMD64 (x86-64) |
| Osoiteavaruus | 64-bittinen |
| Ytimiä | 4-64 [2][3][4] |
Zen-arkkitehtuurin suunnittelussa AMD keskittyi kolmeen kokonaisuuteen, jotka ovat suorituskykyisempi prosessoriydin, parempi välimuistihierarkia sekä alhaisempi virrankulutus. AMD:n konkreettisena tavoitteena oli saavuttaa 40 % parannus Instructions Per Clock- eli IPC-suorituskyvyssä Bulldozer-arkkitehtuurin Excavator-ytimeen verrattuna. Maaliskuussa 2017 AMD ilmoitti yltäneensä 52 % parannukseen omiin testeihin vedoten.[9]
AMD:n mukaan vuoteen 2020 mennessä on toimitettu 260 miljoonaa Zen-ydintä.[10]
Arkkitehtuuri
Jokaisella ytimellä on oma 64 KB L1-käskyvälimuisti ja 32 KB L1-datavälimuisti.[11] Ytimillä on yhdistetty 512 KB L2-välimuisti ja useammalla ytimellä on yhteinen L3-välimuisti.[11][12] Suorittimen L3-välimuisti on 16-tie assosiatiivinen.[13]
Epyc-prosessoreissa L1-tason käskyvälimuisti on 4-tie assosiatiivinen ja L1-tason datavälimuisti on 8-tie assosiatiivinen.[14] L1-datavälimuisti on takaisinkirjoittavaa, joka tukee kahta 128-bittistä lukua ja yhden 128-bittisen kirjoituksen kellojaksoa kohden.[14] Lisäksi L1-tason välimuisti on suojauttu virheiltä virheenkorjauskoodilla (ECC).[14]
Zen-mikroarkkitehtuuri dekoodaa neljä käskyä kellojaksossa.[12] Mikroarkkitehtuurissa on kaksi lataus/tallennusyksikköä ja neljä kokonaislukuyksikköä.[12] Mikroarkkitehtuuri suorittaa kuusi käskyä kellojaksoa kohden.[12] Lataus/tallennus tukee tukee 72:ta epäjärjestyksessä (engl. out-of-order) lataamista ja 44:n tallennuksen jonoa.[12] Suorittimen matematiikkasuoritin koostuu kahdesta 128-bittisestä yhteenlaskuyksiköstä ja kahdesta 128-bittisestä kertolaskuyksiköstä.[12]
Suoritinkompleksi (engl. CPU Complex, CCX) sisältää neljä ydintä yhdistettynä L3-tason välimuistiin.[12] Zen 3 -arkkitehtuurissa on kahdeksan ydintä yhdessä kompleksissa yhdistettynä L3-tason välimuistiin.[15]
Zen-ytimien versiot ja koodinimet:[16]
- Zen (ensimmäinen sukupolvi, ”Summit Ridge”), Ryzen 1000 -sarja
- Zen+ (”Pinnacle Ridge”), Ryzen 2000 -sarja
- Zen 2 (”Matisse”), Ryzen 3000 -sarja
- Zen 3 (”Vermeer”), Ryzen 5000 -sarja[17][15]
- Zen 3+, Ryzen 6000 -sarja[18]
- Zen 4 (”Raphael”), Ryzen 7000 -sarja[18][8]
- Zen 5 (”Granite Ridge”), tulossa 2024[19]
Uudistuneita ominaisuuksia
Suorittimen symmetrisellä monisäikeistyksellä (SMT) voidaan ajaa kahta säiettä samalla suoritinytimellä.[20][21] Zen käyttää aitoa samanaikaista monisäikeistystä ja käytössä on eri tekniikoita jotta säikeet eivät estä toisiaan.[22] Säie voidaan merkitä korkeammalle prioriteetille kun tehtävä on herkkä latenssille.[22] Aiemmin AMD käytti "klusterimaista" monisäikeistystä (CMT).[7]
Zen-arkkitehtuurissa kellojaksoa kohti suoritettavien käskyjen määrä kasvanut keskimäärin 52 % verrattuna aiempaan Excavator-ytimeen.[9] Tavoitteena oli vähintään 40 % parannus.[20][21] Zen 4 suorittaa keskimäärin 13 prosenttia enemmän käskyjä kellojaksoa kohden (IPC) kuin Zen 3 -arkkitehtuuri.[23][8] Kuormituksesta riippuen tämä voi vaihdella tehtävän mukaan 1–39 prosentin parannuksena.[8] AMD:n mukaan virrankäyttö on parantunut ja verrattuna aiempaan samaan suorituskykyyn parhaimmillaan riittää puolet aiemmasta virrasta sekä vastaavasti parempi suorituskyky samalla virrankäytöllä.[8]
Muistituki
Zen-arkkitehtuurin suorittimet tukevat DDR4-muistia.[24] Zen 4 -arkkitehtuurin suorittimissa on tuki DDR5-muistille.[25][8]
EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) on AMD:n uusi muistiprofiili, jota tuetaan Ryzen 7000 -suorittimissa DDR5-muistien kanssa.[8][26][27]
Infinity Fabric
Infinity Fabric korvaa aiemmin käytetyn HyperTransport-väylän ja se tukee NUMA-muistiarkkitehtuuria moniprosessointiin.[28][29][30]
Käskykantalaajennokset
Zen-suorittimet ottavat käyttöön uusia, Excavator-suorittimessa poissa käytöstä olleita käskykantalaajennuksia, kuten ADX, RDSEED, SMAP, SHA1, XSAVEC, CLZERO ja PTE.[13]
Zen-arkkitehtuurissa suoritin pystyy laskemaan AVX-käskykantalaajennoksen 256-bittisillä vektoreilla pilkkomalla nämä kahteen osaan, joka on Zen 2:ssa laajennettu 256-bittisiksi yhdessä osassa suorittamista varten.[31]
Zen 3 -suorittimet sisältävät AVX2/AVX256 -laajennoksia.[32] Fused Multiply-Accumulate (FMA) on parannettu ja vie yhden kellosyklin vähemmän verrattuna Zen 2:een.[32] Zen 2:ssa vektoripohjaiset AES ja PCLMULQDQ käyttivät AVX-käskyjä (128-bittisiä) ja Zen 3:ssa nämä on päivitetty AVX2-käskyihin (256-bittisiä).[32] Zen 3:ssa on parannuksia käsittelyyn kun käskyä ei suoriteta: Zen 2:ssa käsky nollattin ja ohitettiin kun taas Zen 3:ssa ne havaitaan ja poistetaan dekoodausvaiheessa.[32] Zen 3:ssa useiden käskyjen kohdalla suoritukseen tarvittu kellojaksojen määrä on pienentynyt aiemmasta.[32]
Zen 4:ssä on tuki AVX-512 käskyille, jotka suoritetaan kahdessa osassa, jolloin tarvitaan yhdessä osassa suorittamiseen verrattuna vähemmän transistoreja, lämpöä tuotetaan vähemmän ja kellotaajuutta ei tarvitse laskea lämmöntuoton vuoksi.[23]
Suoritinkanta
Ryzen-suorittimissa on käytössä AM4-suoritinkanta, joka on käytettävissä myös myöhemmissä Zen-sukupolvien suorittimissa.[33] Threadripper-mallit käyttävät kookkaampaa TR4-suoritinkantaa.[34] Zen 4 -arkkitehtuurin Ryzen 7000 -sarjassa on otettu käyttöön uusi AM5-suoritinkanta.[8][25]
AM5-suoritinkannassa suurin TDP (Thermal Design Power) virtaraja on 170 wattia, mutta suurin PPT (Power Package Tracking) virtaraja on 230 wattia. Zen-suorittimissa 1,35 kerroin on tavallinen ero. Yksi suoritinydin voi käyttää 20–30 wattia virtaa, josta johtuen kellotaajuutta voi tarvita laskea monisäikeisessä kuormituksessa.[35]
Piirisarjatuki
Suorittimen tueksi on alussa kolme piirisarjamallia: X370, B350, A320.[24] Seuraavat julkaistut piirisarjat ovat B450 ja X470 sekä A520, B550 ja X570.[36] 600-sarjan piirisarjat julkaistiin Ryzen 7000 -sarjan myötä ja uudet piirisarjat ovat X670E, X670, B650E ja B650.[37][25][23]
Piirisarjamallit eroavat väylätuessa kuten PCI Express 3.0, 4.0 tai 5.0-, USB 3.0/3.2- ja SATA-väylämäärällä vaikuttaen kustannustasoon.[24][38][39]
Muistisalaus
Secure Memory Encryption (SME) on ominaisuus muistin salaukselle, joka on suunniteltu tiettyjä hyökkäyksiä vastaan.[40] Secure Encrypted Virtualization (SEV) on Epyc-suorittimissa esitelty SME:stä laajennettu ominaisuus muistisalaukselle.[40] Toisen sukupolven Epyc-suorittimet (Rome-mallit) lisäävät SEV-ES ominaisuuden, jolla virtuaalikoneen koko suorittimen tila voidaan salata muilta virtuaalikoneilta sekä itse virtualisointiisännältä.[40] IBM:n vastaava Fully Homomorphic Encryption (FHE) on julkaistu avoimen lähdekoodin ohjelmakirjastona Linuxille ja macOS:lle.[41]
V-Cache
V-Cache on AMD:n ja TSMC:n kehittämää tekniikkaa, jossa suorittimeen liitetään pinoamalla piirejä lisäten L3-tason välimuistia.[42] Ryzen 7 5800X3D -mallissa on Ryzen 7 5800X -mallin 32 megatavun välimuisti kasvatettu 96 megatavuun V-Cache -tekniikalla.[42] Epyx 7003X (Milan-X) -mallisarjassa 256 megatavun L3-tason välimuisti on kasvatettu 768 megatavuun verrattuna tavalliseen Epyc Milan -sarjaan.[43]
Valmistus
Ensimmäiset Zen-pohjaiset suorittimet valmistettiin GlobalFoundriesin käyttämällä 14 nanometrin FinFET-valmistusprosessilla.[44]
AMD kertoi ensimmäisen sukupolven yhteydessä suunnitelmista arkkitehtuurin jatkamiseksi Zen 2 ja Zen 3 -sukupolvilla sekä tähtäävänsä 7 nanometrin valmistusprosessiin.[45] Huhtikuussa 2018 julkaistiin parannellulla 12 nm valmistustekniikalla valmistettuja Ryzen-malleja. Nämä perustuvat vielä samaan arkkitehtuurin ensimmäiseen versioon, mutta niiden L2-välimuistia on nopeutettu hiukan.[46] AMD on julkaissut 7 nm tekniikalla valmistetut suorittimet, joissa on 14 nm tekniikalla valmistettu IO-piiri.[47] Zen 2 -suorittimet valmistetaan kahdeksan ytimen chiplet-piireinä TSMC:n valmistusprosessilla ja IO-piiri GlobalFoundriesin prosessilla.[48] Zen 3 -suorittimien valmistukseen käytetään TSMC:n 7 nm valmistusprosessia.[15]
Zen 4 -suorittimissa käytetään TSMC:n 5 nm valmistusprosessia.[8][49][50] Tulevissa Zen 5 -suorittimissa AMD suunnittelee käyttävänsä "kehittynyttä" valmistusprosessia, joka viittaa neljän tai kolmen nanometrin tekniikkaan.[19][50]
AMD on kertonut erillisen IO-piirin ja useamman suoritinydinpiirin käytön laskevan kustannuksia merkittävästi verrattuna hypoteettisiin yhden piirin suorittimiin.[51] AMD:n mukaan 64-ytimisen Rome-koodinimellä tunnetun Epyc-mallin valmistus ei olisi ollut mahdollista yhtenä siruna.[51] Myös suorituskyvyn kerrotaan olevan parempi kuin yhtenä piirinä.[51] AMD:n mukaan puolijohdeteollisuus on lähellä rajaa miten suuri piisiru voidaan valmistaa.[52] Vaikka suuri piisiru olisi mahdollista sen valmistuskustannukset olisivat hyvin suuret.[52] Chiplet-suunnittelu vaatii enemmän insinöörityötä etukäteen järjestelmäpiirin osioimiseksi oikealle määrälle ja oikean tyyppisille chiplet-piireille.[52] Lisäksi kytkentäväylä vaatii tutkimusta ja tuotekehitystä.[52]
Käyttökohteet
Zen-arkkitehtuuriin perustuvia Epyc-malleja on käytössä useissa TOP500-listan supertietokoneissa.[53]
Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuva suoritin on käytössä PlayStation 5 -pelikonsolissa.[54] Steam Deck käyttää Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvia ytimiä Aerith-prosessorissa.[55]
Prosessorimallit
Ryzen
AMD esitteli Ryzen-brändin joulukuussa 2016. Julkaisun yhteydessä AMD kertoi, että mallinimessä numero 3, 5 tai 7 kertoo, mihin markkinasegmenttiin prosessori on suunnattu. Ryzen 7 -sarjan prosessoreissa on käytössä kahdeksan (8) ydintä[56] ja Ryzen 5 -sarjan prosessoreissa puolestaan kuusi (6) tai (4) ydintä.[57]
Nelinumeroisessa mallinimessä ensimmäinen numero viittaa Zen-arkkitehtuurin sukupolveen ja toinen numero suorituskyvyn tasoon. Kaksi seuraavaa numeroa on varattu esimerkiksi eri kellotaajuudella tai välimuistin määrällä varustettuja malleja varten. Viimeinen kirjain kertoo prosessorin tehonkulutuksesta. X-mallit ovat suorituskykyisimpiä XFR:llä Eli Extended Frequency Rangella varustettuja 95 watin TDP-arvolla varustettuja malleja.[56]
Lisäksi AMD on julkaissut 16-ytimisen Threadripper-mallin kesällä 2017.[58]
Ensimmäinen sukupolvi
| Malli | TDP | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|
| R7 1800X | 95W | 8 / 16 |
| R7 1700X | 95W | 8 / 16 |
| R7 1700 | 65W | 8 / 16 |
| Malli | TDP | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|
| R5 1600X | 95W | 6 / 12 |
| R5 1600 | 65W | 6 / 12 |
| R5 1500X | 65W | 4 / 8 |
| R5 1400 | 65W | 4 / 8 |
Toinen sukupolvi
Toisen sukupolven Ryzen-mallit ovat:[63]
| Malli | TDP | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|
| Ryzen 7 2700X | 105W | 8 / 16 |
| Ryzen 7 2700 | 65W | 8 / 16 |
| Ryzen 5 2600X | 95W | 6 / 12 |
| Ryzen 5 2600 | 65W | 6 / 12 |
Toisen sukupolven malleissa on korkeammat kellotaajuudet sekä mukana tuleva jäähdytinsiili.[63]
Kolmas sukupolvi
AMD kertoi kolmannen sukupolven Ryzen-suorittimien tulosta CES 2019 -messuilla.[47] Koodinimellä Matisse tunnetut suorittimet käyttävät 7 nm tekniikalla valmistettua suoritinta ja 14 nm tekniikalla valmistettua IO-piiriä.[47] Suoritin käyttää samaa AM4-kantaa kuin aiemmat sukupolvet ja lisää tuen PCI Express 4.0 -väylälle.[47] Kolmannen sukupolven mallit tulivat markkinoille kesällä 2019.[47]
Kolmannen sukupolven mallit ovat:[64][65][66][67]
| Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|
| Ryzen 9 3950X | 105W | 4x16 | 16 / 32 |
| Ryzen 9 3900XT | 105W | 4x16 | 12 / 24 |
| Ryzen 9 3900X | 105W | 4x16 | 12 / 24 |
| Ryzen 7 3800XT | 105W | 2x16 | 8 / 16 |
| Ryzen 7 3800X | 105W | 2x16 | 8 / 16 |
| Ryzen 7 3700X | 65W | 2x16 | 8 / 16 |
| Ryzen 5 3600XT | 95W | 2x16 | 6 / 12 |
| Ryzen 5 3600X | 95W | 2x16 | 6 / 12 |
| Ryzen 5 3600 | 65W | 2x16 | 6 / 12 |
| Ryzen 5 3500X | 65W | 2x16 | 6 / 6 |
| Ryzen 3 3300X | 65W | 1x16 | 4 / 8 |
| Ryzen 3 3100 | 65W | 2x8 | 4 / 8 |
Kolmannen sukupolven malleissa on 24 PCI Express 4.0 linjaa.[65]
Ryzen 5000
Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuvien Ryzen 5000 -sarjan suorittimien julkaisusta kerrottiin lokakuussa 2020.[15] Uudet suorittimet tarjoavat 19 % parannuksen IPC-suorituskyvyssä.[15] Zen 3 -arkkitehtuurissa AMD on yhdistänyt kaksi neljän ytimen rakennetta yhdeksi kahdeksan ytimen rakenteeksi, jolloin kahdeksan ydintä saavat pääsyn samaan L3-tason välimuistiin.[15] Latenssi välimuistin käytössä on parantunut.[15] Suorittimien valmistuksessa käytetään seitsemän nanometrin prosessia, jonka AMD on lisensoinut TSMC:ltä.[15] Valmistusprosessin parannuksen myötä suorittimissa on 2,4-kertainen suorituskyky wattia kohden verrattuna aiempaan Ryzen-sukupolveen.[15] Ryzen 5 ja Ryzen 7 -sarjat käyttävät yhtä chiplet piiriä ja Ryzen 9 -sarja kahta.[15] IO-piiri on sama kuin edellisessä sukupolvessa, jossa on 24 PCI Express 4.0 -linjaa.[15]
Ryzen 5000 -sarjan mallit:[15]
| Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä | Kellotaajuus / Turbo |
|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 5950X | 105 W | 64 | 16 / 32 | 3,4 GHz / 4,9 GHz[68] |
| Ryzen 9 5900X | 105 W | 64 | 12 / 24 | 3,7 GHz / 4,8 GHz[69] |
| Ryzen 9 5900[70] | 65 W | 64 | 12 / 24 | 3,0 GHz / 4,7 GHz |
| Ryzen 7 5800X3D[71] | 105 W | 96 | 8 / 16 | 3,4 GHz / 4,5 GHz |
| Ryzen 7 5800X | 105 W | 32 | 8 / 16 | 3,8 GHz / 4,7 GHz[72] |
| Ryzen 7 5800[73] | 65 W | 32 | 8 / 16 | 3,4 GHz / 4,6 GHz |
| Ryzen 7 5700X[74] | 65 W | 32 | 8 / 16 | 3,4 GHz / 4,6 GHz |
| Ryzen 5 5600X | 65 W | 32 | 6 / 12 | 3,7 GHz / 4,6 GHz[75] |
| Ryzen 5 5600[76] | 65 W | 32 | 6 / 12 | 3,5 GHz / 4,4 GHz |
| Ryzen 5 5500[77] | 65 W | 16 | 6 / 12 | 3,6 GHz / 4,2 GHz |
Ryzen 6000
Zen 3+ -arkkitehtuuriin perustuvien Ryzen 6000 -sarja suorittimien julkaisusta kerrottiin tammikuussa 2022.[18] Parannuksina mainitaan kannettavien tietokoneiden akun kesto sekä grafiikkasuorituskyky.[18] Suorittimen sanotaan kykenevän 24 tunnin akun kestoon, kun aiemmin x86-arkkitehtuuriin perustuvilla suorittimilla "koko päivän" kestolla sekä Intel että AMD ovat viitanneet työpäivän pituuteen.[18] 6000-sarjassa on RDNA2-arkkitehtuurin grafiikkasuoritin.[18] Suorittimet valmistetaan TSMC:n 6 nanometrin prosessilla.[18] Zen 3+ -arkkitehtuurissa on useita uusia virrankäytön hallintaan tähtääviä ominaisuuksia.[18] Suorittimissa on tukea muun muassa PCI Express 4.0 ja DDR5 -standardeille.[18]
Ryzen 7000
Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuva Ryzen 7000 -sarja valmistetaan 5 nanometrin tekniikalla.[18][42] Zen 4 tukee PCI Express 5.0 -väylää, DDR5-muistia ja se käyttää uutta AM5-suoritinkantaa.[42] 7000-sarjassa on 24 PCIe 5.0 -linjaa.[8] AM5-kanta käyttää Land Grid Array (LGA) -ratkaisua, jota on käytetty myös Epyc- ja Threadripper-suorittimien kanssa.[42] AMD:n mukaan Zen 4 suorittaa 13 prosenttia enemmän käskyjä kellojaksoa kohden (IPC) kuin Zen 3 -arkkitehtuuri sekä kellotaajuudet ovat merkittävästi korkeammat.[23] Ryzen 9 7950X saavuttaa 16 prosenttia korkeamman kellotaajuuden kuin Ryzen 9 5950X.[23] Tuloksena AMD odottaa 29 prosentin suorituskyvyn kasvua yksisäikeisissä kuormituksissa ja vielä enemmän monisäikeisissä kuormituksissa.[23]
Ryzen 7000 -sarjan mallit ovat:[23][8]
| Malli | TDP | L2-välimuisti (MB) | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 7950X | 170W | 16 | 64 | 16 / 32 |
| Ryzen 9 7900X | 170W | 12 | 64 | 12 / 24 |
| Ryzen 7 7700X | 105W | 8 | 32 | 8 / 16 |
| Ryzen 5 7600X | 105W | 6 | 32 | 6 / 12 |
Threadripper
Threadripper on Zen-arkkitehtuuriin perustuva suoritin, jossa on suurempi määrä ytimiä kuin Ryzen-malleissa:[78] Threadripper on toteutettu MCM-ratkaisulla jossa saman paketin sisällä on kaksi erillistä piilastua, joilla molemmilla on 8 ydintä ja 2-kanavainen muistiohjain, jolloin maksimimäärä ytimiä on 16 ja muistikanavia on yhteensä neljä. Threadripper-mallit käyttävät TR4-suoritinkantaa, toisin kuin Ryzen-mallit jotka käyttävät AM4-kantaa.[34] Mallit ovat:[79]
| Malli | TDP | L2+L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|
| 1950x | 180W | 40 | 16 / 32 |
| 1920x | 180W | 38 | 12 / 24 |
| 1900x | 180W | 20 | 8 / 16 |
Toisen sukupolven Threadripper-suorittimessa on vahvistettu olevan 32 ydintä ja 64 säiettä.[2] Toisen sukupolven Threadripper-suorittimen mallit ovat:[80][81][82]
| Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|
| 2990WX | 250W | 64 | 32 / 64 |
| 2970WX | 250W | 64 | 24 / 48 |
| 2950X | 180W | 32 | 16 / 32 |
| 2920X | 180W | 32 | 12 / 24 |
Kolmannen sukupolven Threadripper-suoritin perustuu Zen 2 -arkkitehtuurille ja valmistetaan seitsemän nanometrin tekniikalla:[83][82][84]
| Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|
| 3990X | 280W | 256 | 64 / 128 |
| 3970X | 280W | 128 | 32 / 64 |
| 3960X | 280W | 128 | 24 / 48 |
AMD vahvisti 64-ytimisen Threadripper 3990X mallin tulevan myyntiin vuonna 2020.[85] 64-ytiminen 3990WX-malli tuli myyntiin 7. helmikuuta 2020.[4]
Heinäkuussa 2020 AMD ilmoitti Threadripper Pro -mallien julkaisusta.[86] Pro-mallit muistuttavat Epyc-malleja mutta ovat yhden suoritinkannan järjestelmiin.[86] Mallit ovat suunnattu työasematietokoneiden valmistajille.[86] Lenovo on ilmoittanut ensimmäisenä asiakkaana käyttävänsä suoritinmalleja tulevassa ThinkStation P620 -mallissa.[87] Pro-mallit:[86]
| Malli | TDP | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|
| 3995WX | 280W | 64 / 128 |
| 3975WX | 280W | 32 / 64 |
| 3955WX | 280W | 16 / 32 |
| 3945WX | 280W | 12 / 24 |
Epyc
Cray on ilmoittanut AMD Epyc -suorittimilla varustettujen Cray CS500 -tietokoneiden saatavuudesta, jotka soveltuvat korkeaa muistikaistaa vaativiin käyttökohteisiin.[88] AMD on kertonut Epyc-suorittimia käytettävän vuonna 2023 valmistuvassa eksaluokan supertietokoneessa El Capitan.[89]
Epyc-suorittimien sukupolvet ovat:[48][90]
| Sukupolvi | Nimi | Julkaisu | Valmistustekniikka | PCIe | Muistikapasiteetti | L3-välimuisti (MB) | Ytimet |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1. | Naples | 2017 | 14nm | 3.0 x 128 | 2 teratavua | 64 | 32 x Zen 1 |
| 2. | Rome | 2019 | 7nm | 4.0 x 128 | 4 teratavua | 256 | 64 x Zen 2 |
| 3. | Milan | 2020 | 7nm | 4.0 x 128 | 4 teratavua | 256 | 64 x Zen 3 |
| 4. | Genoa | 2022 | 5nm | 5.0 x 160 | 6 teratavua | 96 x Zen 4 | |
| 5. | Zen 5 | ||||||
Ensimmäinen sukupolvi
Zen-arkkitehtuuriin perustuen on julkaistu 32 ytimen Epyc-palvelinmallisto, jossa samaan MCM-paketointiin on laitettu neljä kahdeksan ytimen mikropiiriä. Naples käyttää AMD:n uutta Infinity Fabric -väylää ja se tukee moniprosessointia.[91][92][28]
Epyc-suorittimien mallit sisältävät Zen-ytimiä kahdeksasta kappaleesta 32:een kappaleeseen saakka, jotka ovat:[93][94]
| Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|
| Epyc 7601 | 180W | 64 | 32 / 64 |
| Epyc 7551 | 180W | 64 | 32 / 64 |
| Epyc 7501 | 155/170W | 64 | 32 / 64 |
| Epyc 7451 | 180W | 64 | 24 / 48 |
| Epyc 7401 | 155/170W | 64 | 24 / 48 |
| Epyc 7351 | 155/170W | 64 | 16 / 32 |
| Epyc 7301 | 155/170W | 64 | 16 / 32 |
| Epyc 7281 | 155/170W | 32 | 16 / 32 |
| Epyc 7251 | 120W | 32 | 8 / 16 |
Yhden suoritinkannan järjestelmiin tarkoitetut mallit:[94]
| Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|
| Epyc 7551P | 180W | 64 | 32 / 64 |
| Epyc 7401P | 155/170W | 64 | 24 / 48 |
| Epyc 7351P | 155/170W | 64 | 16 / 32 |
Lisäksi malleissa on eroja käytetyssä kellotaajuudessa.[93]
Toinen sukupolvi
Toisen sukupolven Epyc-suorittimet käyttävät nimeä Rome ja on julkaistu vuoden 2019 kolmannella neljänneksellä.[95] Toisen sukupolven Epyc-mallit tukevat AMD:n Secure Encryption Virtualization (SEV) -tekniikkaa, joka salaa kaiken virtuaalikoneissa käytetyn muistin virtuaalikonekohtaisesti.[96] Toisen sukupolven Epyc-suorittimet:[3]
| Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|
| 7742 | 225W | 256 | 64 / 128 |
| 7702 | 200W | 256 | 64 / 128 |
| 7702P | 200W | 256 | 64 / 128 |
| 7642 | 225W | 256 | 48 / 96 |
| 7552 | 200W | 192 | 48 / 96 |
| 7542 | 225W | 128 | 32 / 64 |
| 7502 | 180W | 128 | 32 / 64 |
| 7502P | 180W | 128 | 32 / 64 |
| 7452 | 155W | 128 | 32 / 64 |
| 7402 | 180W | 128 | 24 / 48 |
| 7402P | 180W | 128 | 24 / 48 |
| 7352 | 155W | 128 | 24 / 48 |
| 7302 | 155W | 128 | 16 / 32 |
| 7302P | 155W | 128 | 16 / 32 |
| 7282 | 120W | 64 | 16 / 32 |
| 7272 | 120W | 64 | 12 / 24 |
| 7262 | 155W | 128 | 8 / 16 |
| 7252 | 120W | 64 | 8 / 16 |
| 7232P | 120W | 32 | 8 / 16 |
Kolmas sukupolvi
Kolmannen sukupolven Epyc-mallit (Milan) käyttää Zen 3 -arkkitehtuuria. Suorittimissa on 19 prosenttia parempi suoritukyky ja enintään 64 ydintä 128 säikeellä. Suorittimet suunnitellaan kahdeksalla chiplet-piirillä, joissa on jokaisessa kahdeksan ydintä. Muutoksia aiempaan Rome-malliin on ytimien kytkennässä ja alemmassa välimuistin latenssissa. Suorittimissa on 128 PCI Express 4.0 -linjaa ja kahdeksan muistikanavaa.[90]
Ydinkohtaiselle suorituskyvylle optimoidut F-sarjan mallit:[97]
| Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|
| Epyc 75F3 | 280W | 256 | 32 / 64 |
| Epyc 74F3 | 240W | 256 | 24 / 48 |
| Epyc 73F3 | 240W | 256 | 16 / 32 |
| Epyc 72F3 | 180W | 256 | 8 / 16 |
Ytimien määrälle optimoidut mallit:[97]
| Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|
| Epyc 7763 | 280W | 256 | 64 / 128 |
| Epyc 7713 | 225W | 256 | 64 / 128 |
| Epyc 7663 | 240W | 256 | 56 / 112 |
| Epyc 7643 | 225W | 256 | 48 / 96 |
| Epyc 7713P | 225W | 256 | 64 / 128 |
Muut mallit:[97]
| Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|
| Epyc 7543 | 225W | 256 | 32 / 64 |
| Epyc 7513 | 200W | 128 | 32 / 64 |
| Epyc 7453 | 225W | 64 | 28 / 56 |
| Epyc 7443 | 200W | 128 | 24 / 48 |
| Epyc 7413 | 180W | 128 | 24 / 48 |
| Epyc 7343 | 190W | 128 | 16 / 32 |
| Epyc 7313 | 155W | 128 | 16 / 32 |
| Epyc 7543P | 225W | 256 | 32 / 64 |
| Epyc 7443P | 200W | 128 | 24 / 48 |
| Epyc 7313P | 155W | 128 | 16 / 32 |
Neljäs sukupolvi
Neljännen sukupolven Epyc-mallit (Genoa) perustuvat Zen 4 -arkkitehtuuriin ja ne julkaistiin virallisesti 10. marraskuuta 2022.[98] Genoa-mallit käyttävät Zen 4 -arkkitehtuuria ja ne tukevat DDR5-muistia sekä PCI Express 5.0- ja Compute Express Link (CXL) -standardeja.[99] Suurin ytimien määrä on 96 ydintä per suoritin kun edellisessä Milan-sukupolvessa oli enintään 64 ydintä per suoritin.[99] Käskyjen määrä kellojaksoa kohden on kasvanut ja kellotaajuus on noussut.[99] Genoassa on 12 DDR5-kanavaa ja se tukee enintään 6 teratavua muistia. Genoassa on 160 PCIe 5.0-linjaa sekä 64 CXL linjaa.[99]
AMD APU-mallit
AMD APU-malliston suorittimet sisältävät Zen-prosessoriytimiä ja grafiikkasuorittimen (GPU) integroituna samalle suorittimelle.[24]
APU-malleissa samalle piirille integroidaan Radeon Vega -arkkitehtuurin GPU.[58]
Ryzen 4000
CES 2020 -messuilla AMD esitteli Ryzen 4000 -sarjan APU-malleja, jotka ovat saatavilla 15W U-sarjana ja 45W H-sarjana:[100]
| Malli | TDP | L2-välimuisti (MB) | L3-välimuisti (MB) | CU | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 7 4800H | 45W | 4 | 8 | 7 | 8 / 16 |
| Ryzen 7 4800HS | 35W | 4 | 8 | 7 | 8 / 16 |
| Ryzen 7 4800U | 15W | 4 | 8 | 8 | 8 / 16 |
| Ryzen 7 4700U | 15W | 4 | 8 | 7 | 8 / 8 |
| Ryzen 5 4600H | 45W | 3 | 8 | 6 | 6 / 12 |
| Ryzen 5 4600U | 15W | 3 | 8 | 6 | 6 / 12 |
| Ryzen 5 4500U | 15W | 3 | 8 | 6 | 6 / 6 |
| Ryzen 3 4300U | 15W | 2 | 4 | 5 | 4 / 4 |
Heinäkuussa 2020 AMD julkaisi työpöytäkäyttöön suunnatut APU-mallit aiempien mobiilikäyttöön suunnattujen rinnalle.[101] Mallit ovat:[101]
| Malli | TDP | CU | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|
| Ryzen 7 4700G | 65W | 8 | 8 / 16 |
| Ryzen 7 4700GE | 35W | 8 | 8 / 16 |
| Ryzen 5 4600G | 65W | 7 | 6 / 12 |
| Ryzen 5 4600GE | 35W | 7 | 6 / 12 |
| Ryzen 3 4300G | 65W | 6 | 4 / 8 |
| Ryzen 3 4300GE | 35W | 6 | 4 / 8 |
| Ryzen 7 Pro 4700G | 65W | 8 | 8 / 16 |
| Ryzen 7 Pro 4750GE | 35W | 8 | 8 / 16 |
| Ryzen 5 Pro 4650G | 65W | 7 | 6 / 12 |
| Ryzen 5 Pro 4650GE | 35W | 7 | 6 / 12 |
| Ryzen 3 Pro 4350G | 65W | 6 | 4 / 8 |
| Ryzen 3 Pro 4350GE | 35W | 6 | 4 / 8 |
Ryzen 5000
Tammikuussa 2021 AMD esitteli Ryzen 5000 -sarjan mobiilisuorittimet, joissa on Zen 3 -sukupolven suoritinytimet aiemman Zen 2 -sukupolven sijaan sekä aiemminkin käytössä ollut Vega-GPU.[102] Mallit ovat:[102]
| Malli | TDP | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|
| Ryzen 9 5980HX | 45W | 8 / 16 |
| Ryzen 9 5980HS | 35W | 8 / 16 |
| Ryzen 9 5900HX | 45W | 8 / 16 |
| Ryzen 9 5900HS | 35W | 8 / 16 |
| Ryzen 7 5800H | 45W | 8 / 16 |
| Ryzen 7 5800HS | 35W | 8 / 16 |
| Ryzen 5 5600H | 45W | 6 / 12 |
| Ryzen 5 5600HS | 35W | 6 / 12 |
| Ryzen 7 5800U | 15W | 8 / 16 |
| Ryzen 5 5600U | 15W | 6 / 12 |
| Ryzen 7 5700U | 15W | 8 / 16 |
| Ryzen 5 5500U | 15W | 6 / 12 |
| Ryzen 3 5300U | 15W | 4 / 8 |
Ryzen 6000
Tammikuussa 2022 AMD kertoi Ryzen 6000 -sarjan APU-malleista, joissa on RDNA2-grafiikkaprosessori ja Zen 3+ -arkkitehtuurin suoritinytimiä.[103] Zen 3+ -arkkitehtuurissa on parannuksia virrankäytön hallintaan, mutta säilyttää Zen 3 -arkkitehtuurin suorituskyvyn.[103] Mallit ovat:[103]
| Malli | TDP | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|
| Ryzen 9 6980HX | 45W+ | 8 / 16 |
| Ryzen 9 6980HS | 35W | 8 / 16 |
| Ryzen 9 6900HX | 45W+ | 8 / 16 |
| Ryzen 9 6900HS | 35W | 8 / 16 |
| Ryzen 7 6800H | 45W | 8 / 16 |
| Ryzen 7 6800HS | 35W | 8 / 16 |
| Ryzen 5 6600H | 45W | 6 / 12 |
| Ryzen 5 6600HS | 35W | 6 / 12 |
| Ryzen 7 6800U | 15-28W | 8 / 16 |
| Ryzen 5 6600U | 15-28W | 6 / 12 |
Lähteet
- Kurri, Sampsa: AMD Ryzen 7 1800X & 1700X (Summit Ridge) io-tech. Arkistoitu 5.3.2017. Viitattu 4.3.2017.
- AMD 2nd Generation Ryzen Threadripper CPUs With Up To 32 Cores and 64 Threads Confirmed – Built on 12nm Zen+ Process, First Demo Shown, Launch in 2H 2018 5.6.2018. wccftech. Viitattu 8.6.2018.
- 2nd Gen AMD EPYC™ Processors Set New Standard for the Modern Datacenter with Record-Breaking Performance and Significant TCO Savings 7.8.2019. AMD. Viitattu 12.11.2019. (englanniksi)
- AMD's monstrous 64-core Threadripper 3990WX: How much and how fast it will be pcworld.com. Viitattu 8.1.2020. (englanniksi)
- AMD says Zen CPU will outperform Intel Broadwell-E, delays release to 2017 18.8.2016. Ars Technica. Viitattu 1.3.2017.
- Inside Zen: How AMD designed its powerful new processor PC World. Viitattu 9.1.2017.
- Brad Chacos: AMD Zen-based CPUs and APUs will unify around Socket AM4 PCWorld. 8.1.2016.
- Ryan Smith: AMD Details Ryzen 7000 Launch: Ryzen 7950X and More, Coming Sept. 27th anandtech.com. 29.8.2022. Viitattu 30.10.2022. (englanniksi)
- AMD:n uusi Zen x86-arkkitehtuuri ja clock-to-clock-suorituskyky - io-tech.fi io-tech.fi. 6.3.2017. Arkistoitu 21.3.2017. Viitattu 20.3.2017.
- Ian Cutress: AMD Shipped 260 Million Zen Cores by 2020 anandtech.com. 5.3.2020. Viitattu 29.10.2021. (englanniksi)
- Cutress, Ian: AMD Zen Microarchitecture: Dual Schedulers, Micro-Op Cache and Memory Hierarchy Revealed Anandtech. Viitattu 17.8.2017.
- "AMD Zen Hotchips slides" Anandtech. Viitattu 9.1.2017.
- AMD Opens The Lid on Zen Architectural Details at Hot Chips – Huge Performance Leap Over Excavator, Massive Throughput on 14 nm FinFET Design wccftech.
- Software Optimization Guide for AMD EPYC 7001 Processors (PDF) (sivu 23) developer.amd.com. kesäkuu 2017. Viitattu 31.5.2022. (englanniksi)
- Ian Cutress: AMD Ryzen 5000 and Zen 3 on Nov 5th: +19% IPC, Claims Best Gaming CPU anandtech.com. 8.10.2020. Viitattu 9.10.2020. (englanniksi)
- Paul Lilly: AMD Ryzen 3000 release date, price, specs, and everything we know 15.5.2019. PC Gamer. Viitattu 16.5.2019. (englanniksi)
- Petrus Laine: AMD julkisti Ryzen 5000 -sarjan prosessorit (Zen 3 / Vermeer) io-tech.fi. 8.10.2020. Arkistoitu 11.10.2020. Viitattu 9.10.2020.
- Agam Shah: AMD claims up to 24 hours of laptop battery life with its latest Ryzen 6000 silicon theregister.com. 4.1.2022. Viitattu 5.1.2022. (englanniksi)
- Gavin Bonshor: AMD's Desktop CPU Roadmap: 2024 Brings Zen 5-based "Granite Ridge" anandtech.com. 9.6.2022. Viitattu 11.6.2022. (englanniksi)
- http://techfrag.com/2015/05/08/amd-zen-confirmed-for-2016-features-40-ipc-improvement-over-excavator/# (Arkistoitu – Internet Archive)
- AMD Zen Architecture For RYZEN and Naples Processors Will Last Four Years on 14 nm – Future Zen+ Revisions To Improve Architecture WCCFTech. Viitattu 9.1.2017.
- Ian Cutress: The AMD Zen and Ryzen 7 Review: A Deep Dive on 1800X, 1700X and 1700 anandtech.com. 2.3.2017. Viitattu 31.5.2022. (englanniksi)
- Ryan Smith: AMD Details Ryzen 7000 Launch: Ryzen 7950X and More, Coming Sept. 27th anandtech.com. 29.8.2022. Viitattu 30.8.2022. (englanniksi)
- AMD Ryzen: The hype train is here, but should we get on? ars technica. Viitattu 23.1.2017.
- Andrew Cunningham: AMD clarifies power usage limits of its next-gen AM5 CPUs (and why that’s important) arstechnica.com. 27.5.2022. Viitattu 31.5.2022. (englanniksi)
- AMD EXPO Technology for AMD Ryzen 7000 amd.com. Viitattu 30.8.2022. (englanniksi)
- G.Skill Unveils AMD EXPO-Certified DDR5 RAM For Ryzen 7000 CPUs tomshardware.com. Viitattu 30.8.2022. (englanniksi)
- Pirzada, Usman: AMD’s Infinity Fabric Detailed – The Innovative, Real-World Implementation of The Company’s ‘Perfect Lego’ Philosophy wccftech. Viitattu 13.3.2017.
- Teich, Paul: The Heart Of AMD’s Epyc Comeback Is Infinity Fabric The Next Platform. Viitattu 17.8.2017.
- Cutress, Ian: AMD's Future in Servers: New 7000-Series CPUs Launched and EPYC Analysis Anandtech. Viitattu 17.8.2017.
- Ian Cutress: AMD Zen 2 Microarchitecture Analysis: Ryzen 3000 and EPYC Rome anandtech.com. 10.6.2019. Viitattu 30.8.2022. (englanniksi)
- Ian Cutress & Andrei Frumusanu: AMD Zen 3 Ryzen Deep Dive Review: 5950X, 5900X, 5800X and 5600X Tested anandtech.com. 5.11.2020. Viitattu 31.5.2022. (englanniksi)
- AMD Confirms Interesting Bits About Upcoming Products In Interview – Vega 11 Arriving on Raven Ridge APUs, AM4 To Support Zen Updates Till 2020 and Increased Vega 10 Supply 2.12.2017. wccftech. Viitattu 3.12.2017.
- AMD's 'TR4' Threadripper CPU socket is gigantic 30.5.2017. PC World. Viitattu 11.1.2019.
- Gavin Bonshor: AMD Corrects Socket AM5 Power Specifications: 170W TDP and 230W PPT anandtech.com. 26.5.2022. Viitattu 30.10.2022. (englanniksi)
- AMD Socket AM4 Motherboard Chipset Solutions amd.com. Viitattu 29.7.2020. (englanniksi)
- AMD Socket AM5 Chipset amd.com. Viitattu 30.8.2022. (englanniksi)
- William George: AMD X570 vs B550 vs A520 Chipset Comparison 13.11.2020. Puget Systems.
- Gavin Bonshor: AMD Announces B650 Extreme Chipset for Ryzen 7000: PCIe 5.0 For Mainstream anandtech.com. 29.8.2022. Viitattu 30.8.2022. (englanniksi)
- Jim Salter: A detailed look at AMD’s new Epyc “Rome” 7nm server CPUs arstechnica.com. 9.8.2019. Viitattu 8.8.2020. (englanniksi)
- Jim Salter: IBM completes successful field trials on Fully Homomorphic Encryption arstechnica.com. 31.7.2020. Viitattu 8.8.2020. (englanniksi)
- Ian Cutress: AMD CPUs in 2022: Zen 4 in Second Half, Ryzen 7 5800X3D with V-Cache by Spring anandtech.com. 4.1.2022. Viitattu 5.1.2022. (englanniksi)
- Gavin Bonshor: AMD Releases Milan-X CPUs With 3D V-Cache: EPYC 7003 Up to 64 Cores and 768 MB L3 Cache anandtech.com. 21.3.2022. Viitattu 31.10.2022. (englanniksi)
- AMD Shipping Zen In Limited Quantity Q4, Volume Rollout Ramps Q1 2017 hothardware.com. 23.7.2016. Arkistoitu 5.8.2020. Viitattu 16.2.2020. (englanniksi)
- Kurri, Sampsa: AMD vahvisti: Ryzen julkaistaan maaliskuussa ja Vega Q2/2017 io-tech. Arkistoitu 7.2.2017. Viitattu 6.2.2017.
- AMD Ryzen 2nd Gen Details: Four CPUs, Pre-Order Today, Reviews on the 19th 13.4.2018. Anandtech. Viitattu 14.4.2018.
- Ian Cutress: AMD Ryzen 3rd Gen 'Matisse' Coming Mid 2019: Eight Core Zen 2 with PCIe 4.0 on Desktop 9.1.2019. Anandtech. Viitattu 11.1.2019.
- Ian Cutress: AMD Zen 2 Microarchitecture Analysis: Ryzen 3000 and EPYC Rome 10.6.2019. Anandtech. Viitattu 5.7.2019. (englanniksi)
- Andrew Cunningham: AMD divulges more Ryzen 7000 details, confirms more 3D V-Cache gaming CPUs arstechnica.com. 10.6.2022. Viitattu 11.6.2022. (englanniksi)
- Ryan Smith: AMD Zen Architecture Roadmap: Zen 5 in 2024 With All-New Microarchitecture anandtech.com. 9.6.2022. Viitattu 11.6.2022. (englanniksi)
- Petrus Laine: AMD paljasti prosessorisirujen ja I/O-sirun käytön tuomat säästöt Ryzen- ja Epyc-prosessoreissa io-tech.fi. 25.2.2020. Arkistoitu 2.3.2020. Viitattu 2.3.2020. (englanniksi)
- Nicole Hemsoth: AMD on Why Chiplets—And Why Now nextplatform.com. 9.6.2021. Viitattu 26.8.2021. (englanniksi)
- Ian Cutress: AMD Scores First Top 10 Zen Supercomputer… at NVIDIA 22.6.2020. Anandtech. Viitattu 23.6.2020. (englanniksi)
- Inside PlayStation 5: the specs and the tech that deliver Sony's next-gen vision 29.3.2020. Eurogamer. Viitattu 13.6.2020. (englanniksi)
- Kyle Orland: Valve provides a deep dive into Steam Deck’s custom hardware design arstechnica.com. 16.11.2021. Viitattu 20.11.2021. (englanniksi)
- AMD Ryzen 7 1800X & 1700X (Summit Ridge) - io-tech.fi io-tech.fi. 2.3.2017. Arkistoitu 26.3.2017. Viitattu 20.3.2017.
- AMD esitteli Ryzen 5 -perheen prosessorit: 1400, 1500X, 1600 ja 1600X - io-tech.fi io-tech.fi. Arkistoitu 21.3.2017. Viitattu 20.3.2017.
- AMD unveils Ryzen Threadripper: A monster CPU with 16 cores, 32 threads Ars Technica. Viitattu 24.5.2017.
- CPU competition at last: AMD Ryzen brings 8 cores from just $329 Ars Technica. Viitattu 28.2.2017. (englanniksi)
- Kurri, Sampsa: AMD Ryzen 7 1800X & 1700X (Summit Ridge) 2.3.2017. IO-tech. Viitattu 6.6.2019. [vanhentunut linkki]
- AMD’s Zen goes mainstream with Ryzen 5: 4 cores, 8 threads, from $169 Ars Technica. Viitattu 16.3.2017. (englanniksi)
- Ian Cutress: The AMD Ryzen 5 1600X vs Core i5 Review: Twelve Threads vs Four at $250 11.4.2017. Anantech. Viitattu 6.6.2019. (englanniksi)
- Second-gen Ryzens out for preorder now, shipping next week 13.4.2018. Ars Technica. Viitattu 19.4.2018.
- Paul Alcorn: AMD Unveils 5 Third-Gen Ryzen CPUs, Including 12-Core Flagship 26.5.2019. Tom's Hardware. Viitattu 28.5.2019. (englanniksi)
- Laine, Petrus: AMD julkisti Ryzen 3000 -sarjan viiden mallin voimin X570-piirisarjan tukemana 27.5.2019. IO-Tech. Arkistoitu 28.5.2019. Viitattu 28.5.2019.
- Steve Dent: AMD's 16-core Ryzen 3950X is its fastest desktop processor ever 7.11.2019. Engadget. Viitattu 12.11.2019. (englanniksi)
- Ian Cutress: AMD To Launch New Ryzen 3000 XT CPUs: Zen 2 with More MHz 16.6.2020. Anandtech. Viitattu 23.6.2020. (englanniksi)
- AMD Ryzen™ 9 5950X amd.com. Viitattu 11.3.2023. (englanniksi)
- AMD Ryzen™ 9 5900X amd.com. Viitattu 11.3.2023. (englanniksi)
- AMD Ryzen™ 9 5900 (OEM Only) amd.com. Viitattu 11.3.2023. (englanniksi)
- AMD Ryzen™ 7 5800X3D amd.com. Viitattu 11.3.2023. (englanniksi)
- AMD Ryzen™ 7 5800X amd.com. Viitattu 11.3.2023. (englanniksi)
- AMD Ryzen™ 7 5800 (OEM Only) amd.com. Viitattu 11.3.2023. (englanniksi)
- AMD Ryzen™ 7 5700X amd.com. Viitattu 11.3.2023. (englanniksi)
- AMD Ryzen™ 5 5600X amd.com. Viitattu 11.3.2023. (englanniksi)
- AMD Ryzen™ 5 5600 amd.com. Viitattu 11.3.2023. (englanniksi)
- AMD Ryzen™ 5 5500 amd.com. Viitattu 11.3.2023. (englanniksi)
- AMD Threadripper 1950X review: Better than Intel in almost every way Ars Technica. Viitattu 14.8.2017.
- Paul Alcorn: Threadripper Lands August 10, AMD Unveils Pricing, Accessory Kit, New 8-Core Model 31.7.2017. Tom's Hardware. Viitattu 12.11.2019. (englanniksi)
- Bill Thomas: AMD Ryzen Threadripper 2nd Generation release date, news and features 6.12.2018. Techradar. Viitattu 11.1.2019.
- Ian Cutress: The AMD Threadripper 2 Teaser: Pre-Orders Start Today, Up to 32 Cores 6.8.2018. Anandtech. Viitattu 12.11.2019. (englanniksi)
- Ian Cutress & Andrei Frumusanu & Gavin Bonshor: The AMD Ryzen Threadripper 3960X and 3970X Review: 24 and 32 Cores on 7nm 25.11.2019. Anandtech. Viitattu 29.11.2019. (englanniksi)
- Adrian Kingsley-Hughes: AMD unveils world's most powerful desktop CPUs 7.11.2019. ZDNet. Viitattu 12.11.2019. (englanniksi)
- Ian Cutress: AMD’s 64-Core Threadripper 3990X, only $3990! Coming February 7th 6.1.2020. Anandtech. Viitattu 20.1.2020. (englanniksi)
- AMD vahvisti 64-ytimisen Threadripper 3990X -prosessorin ehtivän kauppoihin ensi vuoden puolella 26.11.2019. Muropaketti. Viitattu 30.11.2019. (englanniksi)
- Ian Cutress: AMD Announces Ryzen Threadripper Pro: Workstation Parts for OEMs Only 14.7.2020. Anandtech. Viitattu 20.7.2020. (englanniksi)
- AMD pushes 64-core 4.2GHz Ryzen Threadripper Pro workstation processors theregister.com. 15.7.2020. Viitattu 20.7.2020. (englanniksi)
- Michael Feldman: AMD Makes EPYC Return to Cray Supercomputers 18.4.2018. Top500. Viitattu 20.4.2018.
- Next-Generation AMD EPYC™ CPUs and Radeon™ Instinct GPUs Enable El Capitan Supercomputer at Lawrence Livermore National Laboratory to Break 2 Exaflops Barrier 4.3.2020. AMD. Viitattu 20.7.2020. (englanniksi)
- Ian Cutress & Andrei Frumusanu: AMD 3rd Gen EPYC Milan Review: A Peak vs Per Core Performance Balance anandtech.com. 15.3.2021. Viitattu 30.10.2022. (englanniksi)
- Laine, Petrus: AMD esitteli Zen-arkkitehtuuriin perustuvan Naples-palvelimen suorituskykyä io-tech. Arkistoitu 13.3.2017. Viitattu 13.3.2017.
- AMD Naples server processor: More cores, bandwidth, memory than Intel Ars Technica. Viitattu 13.3.2017.
- AMD muscles in on Xeon’s turf as it unveils Epyc Ars Technica. Viitattu 14.8.2017.
- Ian Cutress: AMD's Future in Servers: New 7000-Series CPUs Launched and EPYC Analysis 20.6.2017. Anandtech. Viitattu 12.11.2019. (englanniksi)
- Ryan Smith & Anton Shilov: AMD: 7nm ‘Navi’ GPU & 'Rome' CPU to Launch in Q3 30.4.2019. Anandtech. Viitattu 19.5.2019. (englanniksi)
- Google’s new Confidential Virtual Machines on 2nd Gen AMD EPYC anandtech.com. 14.7.2020. Viitattu 24.7.2020. (englanniksi)
- Ian Cutress & Andrei Frumusanu: AMD 3rd Gen EPYC Milan Review: A Peak vs Per Core Performance Balance (sivu 2) anandtech.com. 15.3.2021. Viitattu 30.10.2022. (englanniksi)
- AMD Officially Confirms 4th Gen EPYC Genoa “Zen 4” CPU Unveil on 10th November wccftech.com. 24.10.2022. Viitattu 31.10.2022. (englanniksi)
- Tobias Mann: AMD's 96-core Epyc CPUs leapfrog Intel to put DDR5, PCIe 5.0 in the datacenter theregister.com. 10.11.2022. Viitattu 11.11.2022. (englanniksi)
- AMD Ryzen 4000 Mobile APUs: 7nm, 8-core on both 15W and 45W, Coming Q1 anandtech.com. Viitattu 8.1.2020. (englanniksi)
- Ian Cutress: AMD Launches 12 Desktop Renoir Ryzen 4000G Series APUs: But You Can’t Buy Them anandtech.com. 21.7.2020. Viitattu 29.7.2020. (englanniksi)
- AMD Launches Ryzen 5000 Mobile: Zen 3 and Cezanne for Notebooks anandtech.com. 12.1.2021. Viitattu 15.2.2021. (englanniksi)
- Ian Cutress: AMD Announces Ryzen 6000 Mobile CPUs for Laptops: Zen3+ on 6nm with RDNA2 Graphics anandtech.com. 4.1.2022. Viitattu 5.1.2022. (englanniksi)