Thin Small Outline Package

Thin small-outline package (engl., TSOP) ist ein Chipgehäusetyp für die Oberflächenmontage (SMD) von integrierten Schaltkreisen (ICs). Ein besonderes Merkmal dieser Gehäuseform ist die geringe Höhe (etwa 1 mm) und der bei manchen Typen geringe Pinabstand von 0,5 mm.

Type I TSOP mit 32 Pins
TSOP32 Typ I des Atmel AT29C010A

Formen

TSOP sind rechteckige Kunststoffgehäuse, welche die elektrischen Anschlüsse (Pins) immer nur an zwei Seiten haben. Es werden zwei Typen unterschieden: Typ I hat die elektrischen Anschlusspins an den beiden kürzeren Gehäuseseiten, Typ II an den beiden längeren Gehäuseseiten.[1]

Typ I
Bezeichnung Pinanzahl Breite in mm Länge in mm Pinabstand in mm
TSOP28 28 08,1 11,8 0,55
TSOP28/32 28/32 08 18,4 0,5
TSOP40 40 10 18,4 0,5
TSOP48 48 12 18,4 0,5
TSOP56 56 14 18,4 0,5
Typ II
Bezeichnung Pinanzahl Breite in mm Länge in mm Pinabstand in mm
TSOP20/24/26 20/24/26 07,6 17,14 1,27
TSOP24/28 24/28 10,16 18,41 1,27
TSOP32 32 10,16 20,95 1,27
TSOP40/44 40/44 10,16 18,42 0,8
TSOP50 50 10,16 20,95 0,8
TSOP54 54 10,16 22,22 0,8
TSOP66 66 10,16 22,22 0,65

Einzelnachweise
  1. TSOP – Thin Small Outline Package. In: www.SiliconFarEast.com. Archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 18. Juli 2013; abgerufen am 4. Februar 2012.
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