Réserve écologique des Dunes-de-Berry

Die Réserve écologique des Dunes-de-Berry ist ein ca. 259 ha großes Schutzgebiet im Canton de Berry im Westen der kanadischen Provinz Québec rund 45 km nordwestlich von Amos.

Réserve écologique des Dunes-de-Berry

IUCN-Kategorie Ia – Strict Nature Reserve

f1
Lage Kanada Kanada
Fläche 2,59 km²
WDPA-ID 307457
Geographische Lage 48° 48′ N, 78° 24′ W
Réserve écologique des Dunes-de-Berry (Québec)
Réserve écologique des Dunes-de-Berry (Québec)
Einrichtungsdatum 1996
Verwaltung MDDEP
Hudsonia tomentosa, hier im Pancake Bay Provincial Park in Ontario fotografiert. Ihr Bestand ist stark gefährdet.

Geografie

Lage

Der Naturpark liegt zwischen dem Lac Chicobi und dem Lac Berry und repräsentiert im Rahmen des Schutzgebietsystems der Provinz in der Regionalen Grafschaftsgemeinde Abitibi die dortigen Dünenlandschaften, die nach der letzten Eiszeit entstanden sind. Unterhalb der oberflächlichen Sandschichten befindet sich eine wasserführende Lehmschicht.

Flora

Die trockene Landschaft der nur noch geringfügig wandernden Dünen wird durch Pflanzen wie Schwarz-Fichte und Bewohner der Trockengraslandschaften geprägt, wie etwa die seltene Hudsonia tomentosa. Der Sand der Dünen von Berry stammt von einem Esker, einer oft kilometerlangen Ablagerung von Kies und Sand, die durch subglaziale Schmelzwässer entstanden ist. Da während der langen Abschmelzphase der Gletscher nur ein äußerst dünnes Vegetationskleid entstand, blieben die Dünen nach ihrer Entstehung noch lange in Bewegung. So entstanden im Windschatten der Esker große Dünen, die vom vorherrschenden Westwind stetig mit neuem Sand aufgefüllt wurden. Die Wälder werden von der Amerikanischen Weiß-Birke oder Papier-Birke dominiert, aber auch Erlen, Schwarz-Fichte und Banks-Kiefer kommen vor.

Sonstiges

In der Region sind daneben noch die Dünen der Moraine-d’Harricana als Réserve écologique streng geschützt.

Literatur

  • Gildo Lavoie: Les réserves écologiques du Québec. Écrins d'un patrimoine méconnu, Éditions MultiMondes, Montreal 2023, S. 230.


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