Quad Flat Package

Quad Flat Package (QFP) bezeichnet in der Elektronik eine weit verbreitete Gehäusebauform für Integrierte Schaltungen. Die Anschlüsse (Pins) befinden sich an den vier Seiten des flachen Gehäuses. QFP werden als oberflächenmontierte Bauteile auf Leiterplatten gelötet.[1]

44-poliges QFP (ein Mikroprozessor Z80)

QFP besitzen in der Regel 32 bis 200 Pins, die in einem Rastermaß (Pitch) von 0,4 bis 1 mm angeordnet sind. Bei weniger Anschlussbeinchen wird eher das Small Outline Package (SOP oder SOIC) verwendet, bei der die Pins an zwei gegenüberliegenden Kanten angeordnet sind. Für größere Pinzahlen findet oft das Ball Grid Array (BGA) Anwendung, bei dem die ganze Unterseite als Anschlussbereich dient.

Ein direkter Vorgänger des QFP war der Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), der einen größeren Pinabstand von 1,27 mm (50 mil) und eine deutliche größere Gehäusehöhe verwendet.

Varianten
Bumpered Quad Flat Package (ein Mikroprozessor Cx486SLC)
MME U80701 im CQFP-Gehäuse.
Am186 in einem „1&1 NetXXL powered by Fritz!“-Router von AVM (PQFP)

Ausgehend von der Grundform, einem flachen rechteckigen (oft quadratischen) Körper mit Pins an allen vier Seiten, wird eine Vielzahl von Bauformen verwendet. Diese unterscheiden sich meist nur in Pinzahl, Pitch, Abmessungen und verwendeten Materialien (meist um die thermischen Eigenschaften zu verbessern). Eine deutlich veränderte Variante ist das Bumpered Quad Flat Package (engl. bumper = Stoßstange), bei dem hervorstehende „Nasen“ an den vier Ecken die Pins vor mechanischen Beschädigungen schützen sollen, bevor das Bauteil eingelötet wird.

Die genauen Bezeichnungen sind herstellerspezifisch.

BQFP:BumperedQuad Flat Package
BQFPH:BumperedQuad Flat Package with Heat spreader
CQFP:CeramicQuad Flat Package
FQFP:Fine PitchQuad Flat Package
HQFP:Heat sinkedQuad Flat Package
LQFP:Low ProfileQuad Flat Package
MQFP:MetricQuad Flat Package
PQFP:PlasticQuad Flat Package
SQFP:SmallQuad Flat Package
TQFP:ThinQuad Flat Package
VQFP:Very smallQuad Flat Package
VTQFP:Very ThinQuad Flat Package

Literatur
  • Klaus Feldmann, Volker Schöppner, Günter Spur: Handbuch Fügen, Handhaben und Montieren, 2. Auflage (8. November 2013), S. 263, Carl Hanser Verlag, ISBN 978-3-446-42827-0.

Einzelnachweise
  1. helmut-beyers-gmbh.de - Fachbegriffe abgerufen am 21. Februar 2014
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