Metal Electrode Faces

Metal Electrode Leadless Faces (MELF) ist eine zylinderförmige Bauform von SMD-Bauteilen mit zwei Anschlüssen. Die Stirnflächen sind als Kontakte ausgebildet. Anschlussfahnen oder -drähte fehlen (leadless).

SMD-Bauelemente in zylindrischer Bauform

Meist handelt es sich um Dioden und Widerstände.

Besonderheiten von MELF-Widerständen

Obwohl sie wesentlich größer und teurer als Chip-Bauformen sind, werden MELF- und Mini-MELF-Gehäuse weiterhin produziert und eingesetzt. Das liegt zum Beispiel bei Widerständen daran, dass Kenngrößen wie Impulsbelastbarkeit, Temperaturstabilität, Langzeitstabilität und Spannungsfestigkeit sowie genau spezifiziertes Verhalten im Fehlerfall (Sicherungs-Widerstand) mit MELF besser erreicht werden.

Nachteile von MELF

Der Nachteil des MELF-Gehäuses liegt darin, dass die Bauteile beim Bestücken dazu neigen, davonzurollen. Deshalb werden MELF oft verklebt, bevor sie gelötet werden.

Bauformen und Größen

Die Bauformen für SMD-MELF-Widerstände werden nach der EN 140401-803 bzw. nach DIN EN 140401-803 definiert, wobei der vierstellige Code die DIN-Angaben für Durchmesser und Bauteillänge in mm definiert. Die Angaben unterliegen den Toleranzen der jeweiligen Hersteller. Die folgenden Angaben beziehen sich beispielhaft auf die SMD-MELF-Widerstände des Herstellers Vishay Beyschlag.[1]

NameAbkürzungAlternative
Bezeichnung
Abmessung
L × ⌀
Max.
Verlustleistung
Max.
Nennspannung
Kompatibles Footprint
Melf(MMB) 0207SOD-106, DO-213AB5,8 mm×2,2 mm0,40 … 1,00 W350 VChip-Bauform 2512 (ca. 6,35 mm×3,20 mm)
Mini-Melf(MMA) 0204SOD-800, DO-213AA3,6 mm×1,4 mm0,25 … 0,45 W200 VChip-Bauform 1206 (ca. 3,20 mm×1,60 mm)
Micro-Melf(MMU) 01022,2 mm×1,1 mm0,20 … 0,30 W150 VChip-Bauform 0805 (ca. 2,00 mm×1,25 mm)
  • Der angegebene Bereich der Verlustleistung entspricht dem Bereich, der durch die beiden vom Hersteller angegebenen Betriebsmodi Standard und Power aufgespannt wird.

Ähnliche Bauformen

Einzelnachweise

  1. MMU 0102, MMA 0204, MMB 0207 – Datenblatt. Webseite Hersteller.
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