Intel Xeon (Skylake)

Die Intel-Xeon-Serie auf Basis der Intel-Skylake-Mikroarchitektur ist eine Familie von 64-Bit-Mikroprozessoren für Server und Workstations aus der Xeon-Reihe von Intel. Diese Mehrkernprozessoren mit vier (E3) bis 28 (SP) Kernen stellen die Nachfolger der Intel-Broadwell-Mikroarchitektur-basierten Intel-Xeon-Broadwell-Prozessoren dar.

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Produktion: seit 2015
Produzent: Intel
Prozessortakt: 1,9 GHz bis 3,7 GHz
UPI-Takt: 4,8 GT/s bis 10,4 GT/s
L3-Cachegröße: 8 MiB bis 38,5 MiB
Befehlssatz: x86/Intel 64 (AMD64)
Mikroarchitektur: Intel-Skylake-Mikroarchitektur
Sockel:
Namen der Prozessorkerne:
  • Skylake
  • Skylake-X

Die Xeons der Skylake-Generation sind bis Juni 2016 nur in der Einsockel-Workstationvariante (genannt E3-v5) erschienen. Diese Modelle unterscheiden sich von den Core-CPUs der Skylake-Generation hauptsächlich durch die Unterstützung von ECC-Hauptspeicher.

Die NUMA-Serverprozessoren der „Scalable Processor“ genannten Baureihe sind im Juli 2017 erschienen und unterscheiden sich im internen Aufbau der Kerne (u. a. AVX-512-Unterstützung), Anzahl der Speicherkanäle, Sockel und anderen Punkten vom E3-v5. Eine Abwandlung dieser Server-Baureihe für den Desktopmarkt mit vier Hauptspeicherkanälen ist die Intel-Core-i9-7xxx-Baureihe, die entgegen der führenden „7“ in der Modellnummer nicht zur Intel-Kaby-Lake-Mikroarchitektur gehört und auch Skylake-X genannt wird.

Modellparameter

Es existiert eine Vielzahl von Modellen. Die Haupt-Parameter sind:

  • Die erste Ziffer des vierstelligen Produktcodes gibt an, wie viele Prozessoren dieses Typs auf einer Hauptplatine parallel genutzt werden können (Anzahl der Sockel im Gegensatz zu Anzahl Cores).
  • Taktfrequenz (geht direkt in die Single-Task-Leistung ein und ist für viele Programme leistungsbestimmend)
  • Cachegröße (erhöht den Datendurchsatz)
  • Anzahl Cores (erhöht die Anzahl der gleichzeitig bearbeitbaren Tasks)
  • Thermal Design Power: Verlustleistung, begrenzt den Einsatzzweck, je höher, desto größer müssen Kühlsystem und Spannungsversorgung dimensioniert sein, geht mit der Taktfrequenz, der Anzahl der Cores und der Größe des Caches in die Höhe. Die Modelle mit einem „L“ hinter dem vierstelligen Produktcode sind Low Power-Versionen mit geringerem Energieverbrauch für Microserver
  • integrierte GPU: nur für Workstations mit geringer 3D-Grafikleistung interessant (siehe auch Intel HD Graphics)

E3-Modelle

Die verfügbaren Intel-Chipsätze C236, C234 und C232 für Xeon E3-12xx v5 bieten acht* SATA-6G Ports und bis zu 20 PCI-E-3.0-Lanes. Die Verbindung von Chipsatz zur CPU bildet ein DMI, welches hier in der Version 3.0 mit 8 GT/s per Lane und vier Lanes auf 4 GB/sec Übertragungsleistung kommt.[1][2]

Erstmals in der Xeon-Reihe erscheinen E3-15xx-v5-Modelle für sogenannte „mobile Workstations“ (Mobilrechner) mit dem Lötsockel BGA1440.

ProduktcodeL3-CacheFreq.ReleaseCoresTDPintegrierte GPU
E3-1280 v58 MB3,7 GHzQ4'150480 W–
E3-1270 v53,6 GHzQ4'1580 W
E3-1240 v53,5 GHzQ4'1580 W
E3-1230 v53,4 GHzQ4'1580 W
E3-1220 v53,0 GHzQ4'1580 W
E3-1260L v52,9 GHzQ4'1545 W
E3-1240L v52,1 GHzQ4'1525 W
E3-1275 v53,6 GHzQ4'1580 WIntel
HD Graphics
P530
E3-1245 v53,5 GHzQ4'1580 W
E3-1225 v53,3 GHzQ4'1580 W
E3-1535M v52,9 GHzQ3'1545 W
E3-1505M v52,8 GHzQ3'1545 W
E3-1268L v52,4 GHzQ4'1535 W
E3-1235L v52,0 GHzQ4'1525 W
E3-1505L v52,0 GHzQ4'1525 W
E3-1585 v53,5 GHzQ2'1665 WIntel
Iris™ Pro Graphics
P580
E3-1575M v53,0 GHzQ1'1645 W
E3-1585L v53,0 GHzQ2'1645 W
E3-1545M v52,9 GHzQ1'1645 W
E3-1515M v52,8 GHzQ1'1645 W
E3-1565L v52,5 GHzQ2'1635 W
E3-1578L v52,0 GHzQ2'1645 W
E3-1558L v51,9 GHzQ2'1645 W

Xeon Scalable Processor
Xeon Scalable Processors Bronze Silver Gold Platinum
3xxx 4xxx 5xxx 6xxx 8xxx
Maximale Anzahl Kerne 08 12 14 22 28
Höchste Frequenz
@Kerne/Verlustleistung		 1700 MHz
08C/085 W		 2200 MHz
10C/85W		 3600 MHz
04C/105 W		 3400 MHz
06C/115 W		 3600 MHz
04C/105 W
Max. Anzahl Sockel 2 4 8
Anz. Ultra Path Interconnect (UPI) 2 3
UPI-Geschwindigkeit 09,6 GT/s 10,4 GT/s
AVX-512 1 FMA 2 FMA
Hauptspeichertakt (DDR4) 2133 MHz 2400 MHz 2666 MHz
Max. Speicherausbau je Sockel 768 GB 768/1536 GB
Sonstiges Kein Hyper-
Threading		 mit Omni-Path

Die Xeon Scalable Processor (SP) genannten Modelle bilden zusammen mit passenden Motherboards die von Intel sogenannte Purley-Server-Plattform. Vor dem offiziellen Erscheinen wurden diese Modelle als Skylake-EP/EX-Prozessoren bezeichnet.

Entsprechende Systemplatinen wurden bereits auf der Computex 2016 gezeigt. Entsprechende CPU erschienen im Sommer 2017.[3]

Diese Server-Plattform wird voraussichtlich auch die darauffolgende Xeon-Generation der Cascade Lake Serie[4] aufnehmen können (Sockelkompatibilität).

Intel startet die neue Generation von NUMA-Serverprozessoren im Juli 2017, es wird ein neues Namensschema eingeführt, die bisherigen Bezeichnungen E5- und E7 gibt es nicht mehr, stattdessen „Edelmetallklassen“ Platinum, Gold, Silber und Bronze:

  1. Der vierstellige Produktcode korreliert mit den „Edelmetallklassen“ in der ersten Stelle: Platinum = 8, Gold = 6 oder 5, Silber = 4, Bronze = 3
  2. Die zweite Stelle steht für die Prozessorgeneration und ist damit für Xeon Skylake immer gleich „1“!
  3. Die dritte und vierte Stelle kennzeichnet die Variante
  4. zusätzlich können Kennzeichnungen mit T, M und F folgen, wobei T für zehn Jahre Lieferbarkeit, M für erhöhten Speicherausbau auf 1536 GB (128 GB DIMMs) pro Sockel und F für integrierte Omni-Path-Schnittstelle stehen.[5]

Wie auch schon bei den vorangegangenen Generationen gibt es drei „Die“- oder Chip-Fertigungs-Varianten:[6]

  • Extreme Core Count (XCC): Kerne in 5×6-Anordnung, max. 28 Cores, drei UPI-Verbindungen
  • High Core Count (HCC): Kerne in 4×5-Anordnung, max. 18 Cores, zwei UPI-Verbindungen
  • Low Core Count (LCC): Kerne in 3×4-Anordnung, max. zehn Cores, zwei UPI-Verbindungen

Die Verkaufsvarianten werden durch Test und Selektion aus diesen Varianten gewonnen, defekte Kerne gegf. abgeschaltet.

Als wesentliche Eigenschaften der Purley Serverplattform werden angegeben:[7][8]

  • Sechs DDR4-Speicherkanäle mit ECC-Unterstützung und höheren Frequenzen (DDR4-2667), die Speicherbandbreite steigt damit um etwa 50 %, der maximale Speicherausbau mit 128-GB-DIMM-Modulen ebenfalls auf 768 GB bzw. 1536 GB bei den M-Varianten.
  • wegen der gesteigerten Anzahl von Speicherkanälen ist ein neuer Sockel erforderlich, der auch schon beim Xeon Phi zum Einsatz kommt: Sockel 3647, auch P3 genannt.
  • Die Verbindung zwischen den CPUs wird durch UPI-Verbindungen realisiert, vermutlich eine erweiterte Version von QPI mit 9.6 und 10.4 GT/s
  • Die Anzahl der PCI-E-Kanäle je CPU wird gesteigert: 48 × PCI-E 3.0
  • die Peripherie wird über eine schnellere Version des Direct Media Interfaces, DMI-Version 3, angebunden
  • Die Peripherie, angebunden über den mit Codenamen genannten Lewisburg PCH (Platform Controller Hub) soll vier 10-GBit-Ethernet-Links enthalten und 20 PCI-E-3.0-Lanes (Chipsets C622-C628, siehe Plattform Brief)
  • Im Unterschied zu den früheren Xeon-Architekturen mit Ring-Bus sind die Kerne mit Bus-Verbindungen in Netz- oder Maschenanordnung verbunden, je weiter die Cores voneinander entfernt sind, desto höher sind die Wartezeiten.
  • Die Cachegrößen sind deutlich gegenüber der Broadwell-Generation geändert worden: Während der Level-2-Cache auf 1 MB/Kern gegenüber Broadwell vervierfacht wurde, sind jetzt nur noch 1,375 MB Level-3-Cache/Kern eingebaut (Broadwell: 2,5 MB), ein Teil des Caches ist also vom gemeinsam genutzten Bereich (genannt „Uncore“) in den Kern-Bereich (2nd Level Cache) gewandert.
  • Die Prozessorkerne unterstützen die Befehlserweiterung AVX-512, aber mit anderen Teilbefehlssätzen als die bislang einzige CPU mit AVX-512, Xeon Phi x200 (dieser unterstützt Intel AVX-512 Foundational Instructions (AVX-512F), Conflict Detection Instructions (AVX-512CD), Exponential and Reciprocal Instructions (AVX-512ER) und Prefetch Instructions (AVX-512PF)), Xeon SP Skylake unterstützt AVX-512F, AVX-512CD, AVX-512PF, AVX-512BW, man kann also nicht von Code-Compatibilität zwischen diesen Prozessoren ausgehen
  • Es sind Varianten mit integrierten Omni-Path-Verbindungen erhältlich.

Abbildung: Blockschaltbild eines Xeon-SP-2-Sockel-Systems.[9]

NameReleaseAnzahl
Kerne		Max. Turbo
Freq.		Base
Freq.		Last Level
Cache		TDP
(W)
Xeon Platinum 8180M ProcessorQ3'17283,80 GHz2,50 GHz38,5 MB L3205
Xeon Platinum 8180 Processor3,80 GHz2,50 GHz205
Xeon Platinum 8176M Processor3,80 GHz2,10 GHz165
Xeon Platinum 8176F Processor3,80 GHz2,10 GHz
Xeon Platinum 8176 Processor3,80 GHz2,10 GHz
Xeon Platinum 8170M Processor263,70 GHz2,10 GHz35,75 MB L3
Xeon Platinum 8170 Processor3,70 GHz2,10 GHz
Xeon Platinum 8168 Processor243,70 GHz2,70 GHz33 MB L3205
Xeon Platinum 8164 Processor263,70 GHz2,00 GHz35,75 MB L3150
Xeon Platinum 8160T Processor243,70 GHz2,10 GHz33 MB L3
Xeon Platinum 8160M Processor3,70 GHz2,10 GHz
Xeon Platinum 8160F Processor3,70 GHz2,10 GHz
Xeon Platinum 8160 Processor3,70 GHz2,10 GHz
Xeon Platinum 8158 Processor123,70 GHz3,00 GHz24,75 MB L3
Xeon Platinum 8156 Processor43,70 GHz3,60 GHz16,5 MB L3105
Xeon Platinum 8153 Processor162,80 GHz2,00 GHz22 MB L3125
Xeon Gold 6154 Processor183,70 GHz3,00 GHz24,75 MB L3200
Xeon Gold 6152 Processor223,70 GHz2,10 GHz30,25 MB L3140
Xeon Gold 6150 Processor183,70 GHz2,70 GHz24,75 MB L3165
Xeon Gold 6148F Processor203,70 GHz2,40 GHz27,5 MB L3160
Xeon Gold 6148 Processor3,70 GHz2,40 GHz
Xeon Gold 6146 Processor124,20 GHz3,20 GHz24,75 MB L3165
Xeon Gold 6144 Processor84,20 GHz3,50 GHz24,75 MB L3150
Xeon Gold 6142M Processor163,70 GHz2,60 GHz22 MB L3160
Xeon Gold 6142F Processor3,70 GHz2,60 GHz160
Xeon Gold 6142 Processor3,70 GHz2,60 GHz150
Xeon Gold 6140M Processor183,70 GHz2,30 GHz24,75 MB L3140
Xeon Gold 6140 Processor3,70 GHz2,30 GHz140
Xeon Gold 6138T Processor203,70 GHz2,00 GHz27,5 MB L3125
Xeon Gold 6138F Processor3,70 GHz2,00 GHz135
Xeon Gold 6138 Processor3,70 GHz2,00 GHz125
Xeon Gold 6136 Processor123,70 GHz3,00 GHz24,75 MB L3150
Xeon Gold 6134M Processor83,70 GHz3,20 GHz24,75 MB L3130
Xeon Gold 6134 Processor83,70 GHz3,20 GHz24,75 MB L3130
Xeon Gold 6132 Processor143,70 GHz2,60 GHz19,25 MB L3140
Xeon Gold 6130T Processor163,70 GHz2,10 GHz22 MB L3125
Xeon Gold 6130F Processor163,70 GHz2,10 GHz22 MB L3135
Xeon Gold 6130 Processor163,70 GHz2,10 GHz22 MB L3125
Xeon Gold 6128 Processor63,70 GHz3,40 GHz19,25 MB L3115
Xeon Gold 6126T Processor123,70 GHz2,60 GHz19,25 MB L3130
Xeon Gold 6126F Processor123,70 GHz2,60 GHz19,25 MB L3135
Xeon Gold 6126 Processor123,70 GHz2,60 GHz19,25 MB L3130
Xeon Gold 5122 Processor43,70 GHz3,60 GHz16,5 MB L3105
Xeon Gold 5120T Processor143,20 GHz2,20 GHz19,25 MB L3105
Xeon Gold 5120 Processor143,20 GHz2,20 GHz19,25 MB L3105
Xeon Gold 5119T Processor143,20 GHz1,90 GHz19,25 MB L385
Xeon Gold 5118 Processor123,20 GHz2,30 GHz16,5 MB L3105
Xeon Gold 5115 Processor103,20 GHz2,40 GHz13,75 MB L385
Xeon Silver 4116T Processor123,00 GHz2,10 GHz16,5 MB L385
Xeon Silver 4116 Processor123,00 GHz2,10 GHz16,5 MB L385
Xeon Silver 4114T Processor103,00 GHz2,20 GHz14 MB L385
Xeon Silver 4114 Processor103,00 GHz2,20 GHz13,75 MB L385
Xeon Silver 4112 Processor43,00 GHz2,60 GHz8,25 MB L385
Xeon Silver 4110 Processor83,00 GHz2,10 GHz11 MB L385
Xeon Silver 4109T Processor83,00 GHz2,00 GHz11 MB L370
Xeon Silver 4108 Processor83,00 GHz1,80 GHz11 MB L385
Xeon Bronze 3106 Processor81,70 GHz11 MB L385
Xeon Bronze 3104 Processor61,70 GHz8,25 MB L385

Xeon W

Intel kündigt im August 2017 eine weitere (nach Skylake-X alias Core-i9) Ableitung der Scalable-Processor-Familie an: Prozessorvarianten für Ein-Sockel-Systeme mit vier bis 18 Kernen ohne UPI-Verbindungen. Wie die Core-i9-7xxx-Varianten (Skylake-X) besitzen diese Prozessoren vier DDR-4-Hauptspeicherkanäle und den Sockel 2066, unterstützen aber bis zu 512 GByte ECC-Speicher. Sie werden positioniert als Prozessoren für Hochleistungs-Workstations.[10] Für diese Prozessoren wird ein neuer Chipsatz „C422“[11] vorgestellt, der wiederum fast baugleich mit dem Chipsatz X299 für die Core-i9-7xxx-Prozessoren ist: Hauptunterschied ist eine neuere Intel Management Engine 11.10.

Produkt-
name		ReleaseCoresmax.
Turbo Freq.		Base Freq.TDPCacheBemerkungen
W-2102Q3'1704120 Wkein Hyperthreading
W-2104kein Hyperthreading
W-21233,90 GHz3,60 GHz08,25 MB
W-21254,50 GHz4,00 GHz
W-2133063,90 GHz3,60 GHz140 W
W-21354,50 GHz3,70 GHz
W-2145084,50 GHz3,70 GHz11 MB
W-2155104,50 GHz3,30 GHz13,75 MBbis hier basierend auf dem Low Core Count-„Die“
W-2175144,30 GHz2,50 GHz19,25 MBab hier basierend auf dem High Core Count-„Die“
W-2195184,30 GHz2,30 GHz24,75 MB

Ende Januar 2019 erscheint ein Xeon W-3175-X Prozessor. Dieser entspricht weitgehend den Spitzenmodellen aus der Xeon Scalable Processors-Baureihe mit 28 Kernen.[12] Er verfügt über keine UPI-Links und ist damit auf 1-Sockel-Maschinen begrenzt, hat aber wie die Scalable Processors 6 DDR4-Hauptspeicherkanäle und den Sockel 3647, weswegen er auch nicht auf Motherboards der bisherigen Xeon W-Baureihe passt. Im Gegensatz zur Namensgleichheit mit "Xeon W" startet er damit eine neue, die 3. von den Scalable-Processors abgeleitete Baureihe. Taktfrequenz und TDP liegen gegenüber den Scalable Processors höher.

Der Hauptgrund für seine Existenz dürfte der AMD Ryzen Threadripper 2990WX Prozessor sein, den er in der Leistung leicht übertrifft[13].

Xeon D 21xx

Im Februar 2018 bringt Intel eine Aktualisierung der ersten Xeon-D-15xx-Reihe, die auf der Broadwell-Architektur basierte. Diese Xeon D21xx genannten Modelle haben wieder einen (neuen) Lötsockel (BGA2518) und einen im Prozessor-Package integrierten Chipsatz (den Leistungsdaten nach verschiedene Lewisburg-Varianten (C62x)), diesmal aber vier DDR4-Hauptspeicherkanäle mit bis zu acht DIMM-Modulen und unterstützen bis zu 512 GB RAM, diese sind damit bis auf Sockel und Chipsatz baugleich mit den Xeon-W-Varianten und die dritte Wiederverwendung der Skylake-Scalable-Prozessor-Baureihe.[14][15]

Die Xeon D-21xx Varianten liegen in ihrer Ausstattung und Leistungsfähigkeit deutlich über der ersten Generation, deshalb ist die Einstufung für „Microserver“ bzw. jetzt „Edgeserver“ genannten kleineren Maschinen fraglich. Der Einsatzzweck wird hauptsächlich durch die Ausbaufähigkeit der Hauptplatinen begrenzt und es gibt neben kleinen Hauptplatinen im Flex ATX und Mini-ITX-Format von Supermicro[16] zum Erscheinungstermin auch größere im ATX-Format von Gigabyte.[17]

Bedeutung der Codebuchstaben bei den Modellnamen:

  • I = Integrated Ethernet
  • T = High Temperature up to 90 Grad Celsius
  • N = Integrated Ethernet and QuickAssist
ModellnameReleaseKerneTurbo Freq.Base Freq.L3 CacheTDPEthernet
Xeon D-2191 ?182,20 GHz1,60 GHz25 MB86 W–
Xeon D-2161IQ1'18123,00 GHz2,20 GHz16,5 MB90 W4 × 10 GB
Xeon D-2141I82,20 GHz11 MB65 W
Xeon D-2187NT162,00 GHz22 MB110 W
Xeon D-2177NT141,90 GHz19 MB105 W
Xeon D-2166NT122,00 GHz17 MB85 W
Xeon D-2146NT82,30 GHz11 MB80 W
Xeon D-2145NT81,90 GHz11 MB65 W
Xeon D-2183IT162,20 GHz22 MB100 W
Xeon D-2173IT141,70 GHz19 MB70 W
Xeon D-2163IT122,10 GHz17 MB75 W
Xeon D-2143IT82,20 GHz11 MB65 W
Xeon D-2142IT81,90 GHz11 MB65 W
Xeon D-2123IT42,20 GHz8 MB60 W

Gegenüberstellung Xeon D – Xeon W – Core-X – Scalable Processors
Vergleich der direkt voneinander abgeleiteten Prozessor-Baureihen und des Konkurrenzprozessors AMD Threadripper
Intel AMD
Xeon SP Xeon W[18] Core-X (Skylake)[19] Xeon D-21xx[20] Epyc 7001 Epyc 3001 Threadripper
Sockel1–8 × Sockel 3647Sockel 2066Sockel 2066Lötsockel BGA25181–2 × SP3 (LGA4094)SP3 (LGA4094)TR4 (LGA4094)
Cores4–284–186–184–188–324–168–16
Takt (GHz)bis 2,7/3,7bis 4,5/3,74,0/4,3bis 2,3/3,0bis 2,4/3,2 ?/?3,8/4,0
RAM (GByte, max.)1536/Sockel, ECC512, ECC128, kein ECC512, ECC2048/Sockel, ECC1024128, ???
Anz. RAM-Kanäle6 × DDR44 × DDR44 × DDR44 × DDR48 × DDR44 × DDR44 × DDR4
L3 Cache (MB)8,25–38,58,25–24,758,25–24,758–2532–648–1632
TDP (W)70–205120–140140–16560–110120–18035–100140–180
AVX2 × AVX-5122 × AVX-5122 × AVX-5121 × AVX-5121 × AVX2
PCIe-3.0-Lanes484428–443212832–6464
ChipsatzC620-Serie[21]C422X299[22]C620-SerieX399

Zu erkennen ist, dass sowohl bei Xeon W als auch bei Xeon D und Skylake-X Funktionen der Scalable-Processor-Baureihe entfernt wurden. Alle drei Ableitungen können die verkauften Stückzahlen erhöhen und den Ausschuss verringern, da Prozessoren, welche die Spezifikationen der oberen Baureihen nicht erfüllen, teilweise noch in den abgeleiteten Baureihen verwendet werden können. Da Xeon W, Xeon D und Core-i9-7xxx für Ein-Sockel-Systeme gedacht sind, werden auch die UPI- und OPA-Links nicht verwendet, ebenso nur vier der sechs DDR4-Hauptspeicherkanäle. Dadurch wird die Verwendung eines kleineren Sockel 2066 bzw. BGA2518 möglich, der die Kosten für die Hauptplatinen senkt. Die Abwärme (TDP) bleibt allerdings in der Größenordnung der Scalable-Prozessors, da die gleichen „Dies“ zugrunde liegen, die mit ähnlichen Frequenzen betrieben werden. Der Konkurrenzprozessor AMD-Threadripper ist in seinen Funktionen direkt vergleichbar mit den beiden abgeleiteten Baureihen. In keinen der Prozessoren sind Grafikeinheiten integriert.

Xeon W ist eher der Nachfolger für Xeon E3-1xxx v5 und v6, da er mehr Kerne, mehr Hauptspeicher und AVX-512-Instruktionen bietet, benötigt aber andere Hauptplatinen.

Siehe auch

Einzelnachweise
  1. Intel C236 Chipset. Abgerufen am 6. Februar 2017.
  2. Intel C232 Chipset. Abgerufen am 6. Februar 2017.
  3. Intel Xeon Gold, Platinum: Skylake-SP für Server „Mitte Sommer“. Abgerufen am 1. August 2017.
  4. Volker Rißka: Cascade Lake-X: Skylake-X-Nachfolger kommt Ende 2018. 4. Dezember 2017, abgerufen am 17. Mai 2018.
  5. Product Brief: Intel Xeon Scalable Platform. Abgerufen am 1. August 2017.
  6. The X86 Battle Lines Drawn With Intel’s Skylake Launch. Abgerufen am 1. August 2017 (englisch).
  7. Skylake Xeon Platforms Spotted, Purley Makes A Quiet Splash At Computex. Abgerufen am 6. Februar 2017 (englisch).
  8. Intel Skylake Xeon V5 processr lineup. Abgerufen am 6. Februar 2017 (englisch).
  9. Intel Server Board S2600WF Family. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  10. Intel Xeon-W-Workstation-Prozessoren. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  11. Intel Produktspezifikationen - C422-Chipset. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  12. Intel Xeon W-3175X Processor. Abgerufen am 31. Januar 2019.
  13. Intel Xeon W-3175X: Mit 28 Kernen vorbei an Ryzen Threadripper 2000. Abgerufen am 31. Januar 2019.
  14. Xeon-D-2100-fuer-Edge-Server. Abgerufen am 9. Februar 2018.
  15. Intel sharpens edge-Skylake-Xeon-D. Abgerufen am 9. Februar 2018.
  16. Übersicht Supermicro Hauptplatinen. Abgerufen am 9. Februar 2018.
  17. Gigabyte MB51-PS0. Abgerufen am 9. Februar 2018.
  18. Intel Xeon-W-Family. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  19. Intel-Core-X-Series. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  20. Xeon D-2100 Produkt Brief. Abgerufen am 9. Februar 2018.
  21. Intel C620 Series. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
  22. Intel-X299-Chipset. Abgerufen am 10. Dezember 2017.
Intel-Prozessoren


Vor-x86-Prozessoren
Desktop

4004 • 4040 • 8008 • 8080 • 8085

iAPX-86 bis zur 4. Generation
Desktop

8086 • 8088 • 80186 • 80188 • 80286 • 80386 (i386) • 80486 (i486) • Overdrive-Versionen

Pentium-Serie
Desktop

Pentium (MMX) • Pentium II • Pentium III • Pentium 4 • Pentium 4 XE • Pentium D • Pentium XE • Pentium Dual-Core • Overdrive-Versionen

Mobil

Mobile Pentium 4 • Pentium M • Pentium Dual-Core

Server

Pentium Pro

Celeron-Serie
Desktop

Celeron (P6) • Celeron (NetBurst) • Celeron D • Celeron (Core) • Celeron Dual-Core

Mobil

Mobile Celeron • Celeron M

Core-Serie
Desktop

Core (Core Solo, Core Duo) • Core 2 • Core i • Core M

Xeon-Serie
ii Server

Xeon (P6) • Xeon (NetBurst) • Xeon (Core) • Xeon (Nehalem) • Xeon (Sandy Bridge) • Xeon (Ivy Bridge) • Xeon (Haswell) • Xeon (Broadwell) • Xeon (Skylake) • Xeon (Kaby Lake) • Xeon (Coffee Lake) • Xeon (Cascade Lake) • Xeon (Ice Lake) • Xeon (Sapphire Rapids)

Atom-Serie
Desktop

Atom

x86-kompatible SoCs
Desktop

Quark • Edison

Nicht-x86-Prozessoren
Desktop

iAPX 432 • i860 • i960 • Itanium • Itanium 2 • XScale

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